真空釬焊作為特種連接技術(shù)，其成敗取決于對(duì)每個(gè)細(xì)節(jié)的精準(zhǔn)把控。建議建立完整的《工藝追溯檔案》，記錄每次生產(chǎn)的真空度曲線、溫度日志及質(zhì)檢報(bào)告。對(duì)于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，應(yīng)開(kāi)展DOE試驗(yàn)設(shè)計(jì)，系統(tǒng)研究溫度、時(shí)間、壓力三大要素的交互影響規(guī)律。只有將科學(xué)理論與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)有機(jī)結(jié)合，才能充分發(fā)揮該技術(shù)的性，制造出滿足航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、核反應(yīng)堆換熱器等工況要求的高品質(zhì)接頭。
真空釬焊爐使用全流程詳解。
一、核心工藝流程
真空釬焊是一種在無(wú)氧環(huán)境下通過(guò)高溫熔化釬料實(shí)現(xiàn)金屬連接的先進(jìn)工藝，其標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程包含以下關(guān)鍵環(huán)節(jié)：
裝夾具設(shè)計(jì) → 工件預(yù)處理 → 裝爐定位 → 抽真空置換 → 升溫保溫 → 冷卻卸壓 → 出爐檢測(cè)
二、各階段深度解析
1. 前期準(zhǔn)備與工藝規(guī)劃
材料適配性評(píng)估：
母材組合：優(yōu)先選擇同種金屬或熱膨脹系數(shù)差<5%的材料(如鈦合金/不銹鋼需特殊處理)；
釬料選型：根據(jù)服役溫度選用純銅(熔點(diǎn)1083℃)、鎳基合金(如BNi-2，熔點(diǎn)960~1040℃)或貴金屬系(金鍺共晶合金)；
間隙控制：理想配合間隙為0.05~0.2mm，過(guò)大會(huì)導(dǎo)致毛細(xì)作用失效，過(guò)小阻礙釬料流動(dòng)。
工裝夾具定制：
采用石墨/陶瓷材質(zhì)制作柔性支撐架，預(yù)留熱膨脹補(bǔ)償空間；
多層堆疊時(shí)設(shè)置導(dǎo)氣槽道，保證真空滲透均勻性；
關(guān)鍵承力部位做仿真優(yōu)化，防止重力變形導(dǎo)致的錯(cuò)位。
2. 裝配與進(jìn)爐操作
釬料預(yù)置技巧：
箔狀釬料裁剪成略大于焊縫尺寸，邊緣倒圓角減少應(yīng)力集中；
膏狀釬劑涂抹厚度控制在0.10.3mm，覆蓋區(qū)域超出接縫邊緣23mm；
復(fù)雜結(jié)構(gòu)采用分段填絲法，每段長(zhǎng)度≤50mm防止塌陷。
裝載密度優(yōu)化：
單爐次總投影面積不超過(guò)有效加熱區(qū)的70%；
異形件之間間隔≥15mm確保氣流通道暢通；
重型零件置于下層承重臺(tái)，重心偏移量<10%。
3. 溫控曲線執(zhí)行
典型TC4鈦合金釬焊工藝參數(shù)示例：
室溫 → [升溫速率10℃/min] → 650℃(預(yù)熱30min) → [升速降為5℃/min] → 920℃(保溫20min) → 隨爐緩冷至150℃以下出爐
關(guān)鍵控制點(diǎn)：
>600℃后升溫速率不得>8℃/s以防熱沖擊開(kāi)裂；
到達(dá)液相線溫度時(shí)啟動(dòng)振動(dòng)裝置促進(jìn)排渣；
雙偶測(cè)溫系統(tǒng)中主控Thermocouple偏差超過(guò)±3℃觸發(fā)報(bào)警。
4. 后處理與檢驗(yàn)
外觀初檢：目視檢查焊縫余高≤0.5mm，無(wú)連續(xù)氣孔及未熔合缺陷；
無(wú)損探傷：X射線照相按ASME Section V執(zhí)行，靈敏度等級(jí)不低于2T；
力學(xué)測(cè)試：剪切試驗(yàn)參照GB/T 11363標(biāo)準(zhǔn)，合格指標(biāo)見(jiàn)下表：
三、安全防護(hù)要點(diǎn)
電氣聯(lián)鎖：爐門(mén)未全關(guān)閉時(shí)禁止啟動(dòng)加熱程序；
防爆設(shè)計(jì)：氫氣管路設(shè)置阻火器+緊急切斷閥；
應(yīng)急響應(yīng)：配備干粉滅火器及CO?滅火系統(tǒng)，張貼逃生路線圖；
個(gè)人防護(hù)：操作人員穿戴鋁箔隔熱服+防毒面具，禁止佩戴合成纖維飾品。
四、先進(jìn)技術(shù)拓展
脈沖加壓釬焊：在傳統(tǒng)工藝基礎(chǔ)上疊加脈動(dòng)壓力(0.1~0.3MPa)，可使縫隙填充率提高至98%；
激光輔助定位：采用紅外測(cè)溫儀實(shí)時(shí)監(jiān)控釬料熔化狀態(tài)，精度達(dá)±2℃；
數(shù)字孿生應(yīng)用：通過(guò)仿真軟件預(yù)測(cè)溫度場(chǎng)分布，提前消除熱點(diǎn)隱患。
